半導體晶圓溫度檢測監測 熱電偶晶圓測溫系統 真空腔體溫度監控

      半導體行業的高速發展使得晶圓制造過程的溫度控制變得至關重要。溫度變化可能會對晶圓的性能、質量和產量產生直接影響。為了實現更精確的溫度監測和控制。

智測電子TC wafer半導體晶圓溫度檢測監測，可用于記錄等離子蝕刻工藝環境對真實工藝條件下生產晶圓的影響。 高精度溫度傳感器能夠實現晶圓整體溫度監測，這與導體蝕刻工藝的 CD 均勻性控制密切相關。通過測量與產品工藝接近條件下的溫度數據，可以幫助工藝工程師完成調整蝕刻工藝條件，驗證及匹配腔體、和PM后的驗證等工作。

產品優勢

高精度：由于其直接嵌入在晶圓表面，可以實現對晶圓溫度的實時、精確監測。

可靠性：傳感器材料穩定，適應長期運行，不易受到外界干擾。

高靈敏度：微小的溫度變化也能被傳感器準確地捕捉，確保制程的穩定性。

即時性：傳感器的實時性能使得生產線上的溫度調整能夠迅速響應，減少生產過程中的溫度波動。

產品應用

晶圓熱處理：在晶圓加工過程中，需要對晶圓進行精確的溫度控制，以確保所需的材料性能和結構。

晶圓降溫：晶圓從高溫狀態降溫時，需要監測溫度變化，以避免溫度梯度引起的應力和熱應力。

薄膜沉積：在薄膜沉積過程中，溫度的精確控制可以影響薄膜的厚度、均勻性和質量。

等離子體刻蝕：溫度變化可能會影響刻蝕速率和表面質量，因此需要實時監測和控制溫度。

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