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如何設計適合激光焊接的FPC軟板？
激光錫焊技術是以半導體激光器發射出的915nm波長的光，經過光學聚焦成直徑在100微米以上的激光束光斑照射焊盤區域，焊盤吸收了紅外波長的激光的激光能量后迅速升溫，再添加焊料，繼續照射使焊料熔化，然后停止激光照射使焊區冷卻、焊料凝固，形成焊點。激光是非接觸式的只對焊區進行局部加熱，整個組件的其它部位幾乎不受熱的影響，也沒有機械應力的接觸影響，焊接時激光的照射時間通常只有數百毫秒，因此激光錫焊技術在焊接間距小、焊點小、對溫度比較敏感的元器件上，比傳統焊接方式更有優勢。
普思立在實際應用中也經常遇到，客戶的產品設計是按照傳統的波峰焊、回流焊、烙鐵焊工藝設計的。但是當傳統焊接工藝或者效率不滿足客戶質量需求，需要換成普思立激光焊接工藝時，產品的設計不符合激光工藝的可焊要求。
今天專門分享，如何設計適合激光焊接的FPC軟板。
主要從2個方面來分享，一是柔性板的結構設計，二是柔性板的工裝固定工藝。
一、設計適合激光錫焊的FPC結構設計
比較常見的就是將軟排線(FPC)焊接于電子印刷電路(PCB)上.在實際焊接時，PCB焊盤上預刷一定厚度的錫膏，將FPC的pad平貼于焊盤上。點錫膏在FPC的pad上，激光作為熱源加熱焊膏，以及底部PCB上的錫膏，將其熔化焊接。
1)首先要求，FPC導熱性比較好，能將熱量往下傳導。
2) 其次是在FPC焊錫墊上制作電鍍孔(Plating holes)或稱為過孔(Vias)來作為熱傳導的接口。一般建議在每個FPC的單獨焊墊上要有三個電鍍過孔，或是2.5個電鍍過孔。激光加熱FPC時候，讓多余的錫經由電鍍孔導入到底部PCB。
下面是給 激光錫焊 FPCB 軟板及過孔設計的建議尺寸：
1)導通孔的孔徑為大于0.4mm
2)導通孔中心到中心為1.2mm
3)焊墊間距大于0.2mm
4)焊墊寬度為0.9mm
二、設計適合激光錫焊的FPC結構設計
柔性電路板(FPC，簡稱柔性板)與剛性板的不同就是“柔”，生產的核心工藝是將柔性板“變”為剛性板，常用方法就是使用工裝夾具(托盤)進行生產。
托盤的設計與制作直接決定FPC的生產良率。關鍵的要求就是確保FPC貼裝面的平整。
影響FPC貼裝面平整的因素有：
(1)FPC的變形。
(2)貼附材料的厚度、位置。
(3)FPC的補強板的厚度或背膠的厚度。
為了消除FPC的不平整，可以采取以下措施：
(1)高溫膠紙是影響FPC表面平整的主要因素。為了消除對焊膏印刷的影響，一般要求高溫膠紙距離焊盤8mm以上(取決于焊盤尺寸與膠紙厚度)。
(2)FPC補強板和背膠是影響FPC表面平整的另一主要因素。一般通過在托盤上挖槽的方法解決。FPC設計時就應考慮到補強板和背膠到焊盤的距離，比如8mm。
(3)磁性夾具壓片的厚度與開口尺寸。一般選用0.06mm厚的不銹鋼。開口尺寸應比印刷焊盤大6～8mm以上。
武漢普思立激光科技有限公司專注于恒溫激光錫焊系統、精密激光焊接機、紫外激光剝漆機、激光剝皮機、紫外打標機。核心產品恒溫激光錫焊系統在國內享有盛譽，恒溫激光器在自動化焊接中大量配套使用。我們愿與您共同開發貴司產品的激光錫焊解決方案。公司設有工藝實驗室，歡迎前來試樣。
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