隨著移動互聯網時代的到來,智能手機的普及化和爆發式增長,使得消費者對智能手機品質的要求越來越高,其相關的配件加工也越來越精密化。作為手機上經常使用的手機貼膜,其切割精度對加工技術提出了新的要求。
手機貼膜可以說是手機的第二屏幕,其材料包括PC、PVC、PET、AR等。但是激光科技的普及讓這一切變得不再復雜,激光切割機可以切割多種材料,不管是在切割精度上還是在切割效率上,都發揮著*的作用。
激光切割手機貼膜原理:
激光切割是應用激光聚焦后產生的高功率密度能量實現的,通過脈沖使激光器放電,從而輸出受控的重復高頻率的脈沖激光,在計算機的控制下,激光加工頭與被加工材料按預先繪好的圖形進行連續相對運動打點,熔化或氣化材料形成切面。與傳統加工方法相比,激光切割具有高的切割質量(切口寬度窄、熱影響區域小、切口光潔)、高的切割速度、高的柔性(可切割任意形狀)、廣泛的材料適應性等特點。
激光切割手機貼膜的特點:
1、準確的分層切割;
2、實時調整位置,可脫機操作;
3、薄膜分層切割、不黑邊、不黃邊;
4、M2機型是面向薄膜行業研發的新機型;
5、人性化操作界面ZUI大可儲存128M加工文件;
激光切割手機貼膜的優勢:
1、采用進口射頻激光器,無耗材;
2、的分層切割,不焦邊,不黃邊。
關鍵詞:激光切割機
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