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東芝推出48層3D堆疊式結構閃存，該閃存容量達到256Gb（32GB），同時采用了行業的三階存儲單元（TLC）技術。這款全新閃存適用于各種產品應用，包括消費級固態硬盤(SSD)、智能手機、平板電腦和內存卡以及面向數據中心的企業級SSD。據悉，樣品將于9月開始發貨。
東芝BiCSFLASH™采用目前世界zui的48層堆疊工藝，超越主流2DNAND閃存的容量，同時提高了可寫入/擦除次數及可靠性，并提高了寫入速度。
自2007年在推出了3D堆疊式結構閃存以來注3，東芝一直致力于優化大批量生產的研發。為更好地滿足快速增長的閃存市場需求，東芝將瞄準大容量、小型化的應用領域，積極推動3D堆疊式結構閃存，推出SSD等產品組合。
東芝于1987年在世界上zui早開發出NAND閃存，作為閃存世界的*，一直秉承專業的精神，為消費者提供高速、的專業閃存體驗
東芝BiCSFLASH™采用目前世界zui的48層堆疊工藝，超越主流2DNAND閃存的容量，同時提高了可寫入/擦除次數及可靠性，并提高了寫入速度。
自2007年在推出了3D堆疊式結構閃存以來注3，東芝一直致力于優化大批量生產的研發。為更好地滿足快速增長的閃存市場需求，東芝將瞄準大容量、小型化的應用領域，積極推動3D堆疊式結構閃存，推出SSD等產品組合。
東芝于1987年在世界上zui早開發出NAND閃存，作為閃存世界的*，一直秉承專業的精神，為消費者提供高速、的專業閃存體驗
關鍵詞：平板電腦
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2025第十一屆中國國際機電產品交易會 暨先進制造業博覽會
展會城市：合肥市展會時間：2025-09-20