產業組織MIPI協會( Industry Processor InterfaceAlliance)日前在美國亞歷桑納州Scottsdale舉行的MEMS產業高峰會上，發表新一代的微機電系統(MEMS)感測器與其他感測器和感測器中樞(hub)或處理器之間的介面規格I3C草案;新標準是上一代I2C介面的擴展。
　　
　　MIPI協會感測器工作小組主席KenFoust表示：“I3C在I2C規格之上建立了功能超集(superset)，支援額外的高資料傳輸速率(High Data Rate，HDR)模式，能媲美SPI介面技術;舊的I2C介面感測器能與I3C匯流排連結，不過要充分利用I3C功能集的優勢，感測器端與主控制器端的硬體都需要更新。”
　　
　　I3C介面不只可供行動裝置應用(該介面在這個領域將被稱為SenseWire)，也能應用在各種嵌入式系統，提供更高的速度以及更高的能源使用效益;新介面規格能支援目前所有裝置所采用的各種感測器。今日光是智慧型手機可能就內含十數種感測器，挑戰了I2C與SPI的極限;I3C的開發為產業界帶來了能支援各種不同類型感測器的單一介面技術。
　　
　　MIPI協會的感測器工作小組在新規格的制訂過程中，獲得了協會許多成員的支持;那些成員包括手機、平板裝置與筆記型電腦制造商、品牌廠、半導體供應商、應用處理器開發商、軟體供應商、IP工具供應商以及測試設備業者。
　　
　　Foust指出，I3C融合了I2C(雙線、簡單)與SPI(低功耗、高速度)的優勢并加入了新功能，包括支援in-band中斷、動態編址(dynamicaddressing)，以及更*的電源管理，同時也向后相容I2C介面感測器：“內含眾多感測器的系統若采用I3C介面，將可大幅降低成本與功耗;這類系統的擴展性也將優于采用I2C或SPI介面的系統。”
　　
　　MIPI協會并與MEMS產業團體(MEMS Industry Group，MIG)進行了合作，對雙方的成員廠商進行調查，以滿足所有成員對新標準的期望;這些成員包括AMD、AMD、Audience、Broadcom、Cadence、In、InvenSense、Lattice Semiconductor、Media Tek、Mentor Graphics、Nvidia、NXP、ST Microelectronics、Synopsys、Qualcomm、Quick Logic、VLSI Plus Ltd.、ZMDI與其他廠商。.
　　
　　Foust形容I3C介面是一種“演化”而非革新，集合了I2C與SPI的優點，目標是能拓展更高的*;新介面能滿足市場對感測器介面功耗更低、所需元件更少、延長電池壽命的需求，其設計也注意到了未來技術升級時更改架構的簡易性。