若產品的功耗大,在產品工作時產生的熱量就大,造成產品殼體內的溫度高。組成產品的電子元器件長期的處于高溫環境下,會導致運算放大器參數蛻變﹑電阻阻值變化﹑電容漏電增大等。這些問題將使產品性能下降,甚至導致產品故障、失效。
沒有低功耗設計的保證,產品就不可能做到信號隔離器的超薄型、小型化、端子化。我們公司推出了薄的低功耗MZ系列產品、微功耗的MZ二線制系列產品和無源系列產品。目前國內的主流產品厚度一般都在20mm~30mm之間,國外產品的厚度為6.0mm。我們公司的MZ系列產品達到了國外產品的水平,產品的單臺厚度為6.2mm,并允許密集安裝,可直接當端子使用。
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