在半導(dǎo)體照明飛速發(fā)展的今天，LED的重點難題—散熱，將成為一個大問題。LED作為現(xiàn)代環(huán)保節(jié)能光源，已從上個世紀(jì)60年代發(fā)展至今，作為一個已經(jīng)相當(dāng)成熟的行業(yè)，小企業(yè)想要發(fā)展，中型企業(yè)想要突破，大企業(yè)想要更多的*，各大廠商紛紛在走差異化的道路，只有創(chuàng)新，才能拯救LED。制約LED研發(fā)的問題依然還是散熱，這個致命問題不解決的話，根本沒有辦法進(jìn)行LED新方向的研發(fā)。而氮化鋁陶瓷電路板的誕生，無疑是給LED行業(yè)一劑強心針。        

       氮化鋁陶瓷電路板在LED中應(yīng)用zui多的位置就是汽車LED大燈，作為汽車行業(yè)，有相當(dāng)多的法律法規(guī)約束，必須采用高質(zhì)量的陶瓷電路板才能滿足需求。但是隨著人們對燈光需求的提升，普通的LED已經(jīng)不能給人帶來滿足，人們需要更加酷炫的LED燈，而酷炫的背后，都是成本的提升。氮化鋁陶瓷電路板就是比較好的選擇，能夠有效保證LED的散熱，散熱問題能解決掉之后，LED的酷炫，也就不是問題了。氮化鋁陶瓷電路板的光源無論是因為高溫導(dǎo)致的熒光粉性質(zhì)改變而產(chǎn)生的色漂移還是在流明效率衰減方面都要都好于金屬支架。原因是金屬支架與芯片的熱失配明顯高于陶瓷材料與芯片的熱失配，導(dǎo)致高溫下芯片與金屬支架的熱應(yīng)力過大。也就是說氮化鋁陶瓷電路板比金屬基板的熱膨脹系數(shù)小很多，一般硅材料的芯片熱膨脹系數(shù)都非常小。較大的熱應(yīng)力會影響芯片本身的發(fā)光效率，甚至可能導(dǎo)致芯片與基板松脫，從而導(dǎo)致某些芯片散熱效果不良產(chǎn)生嚴(yán)重光衰甚至死光。     

      隨著LED光源的功率不斷提高和封裝的集成化程度越來越高，氮化鋁陶瓷電路板可以有效降低LED結(jié)溫，增加LED光源壽命，提升LED光源穩(wěn)定性并明顯改善大功率LED光源的可靠性，預(yù)示著氮化鋁陶瓷電路板將在LED行業(yè)中有廣泛的應(yīng)用價值和市場前景。              

我們是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的*，它背靠研發(fā)實力強大的武漢光電國家實驗室，在電路板直接圖形化方面擁有*的技術(shù)優(yōu)勢。

公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，以及部分環(huán)氧三維電路板，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術(shù)）技術(shù)制作而成。

湖北氮化鋁陶瓷電路板生產(chǎn)加工廠家湖北氮化鋁陶瓷電路板生產(chǎn)加工廠家