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接觸式 半導(dǎo)體溫控平臺(tái)及設(shè)備

是一款溫度范圍為-65℃到200℃氣冷型高低溫卡盤系統(tǒng)，主要由氣冷高低溫卡盤和氣冷溫控器組成。系統(tǒng)具有寬泛的溫度控制范圍、緊湊的冷卻套件、純空氣制冷、高溫度精度與穩(wěn)定性控制等特性，應(yīng)用于八英寸及以下尺寸的半導(dǎo)體器件或晶圓的變溫電學(xué)性能關(guān)鍵參數(shù)分析，如：功率器件建模測(cè)試、晶圓可靠性評(píng)估、生產(chǎn)型變溫檢測(cè)，變溫光電測(cè)試、射頻變溫測(cè)試等。

接觸式 半導(dǎo)體溫控平臺(tái)及設(shè)備

特征:

• 僅使用空氣冷卻—無(wú)液體或帕爾貼元件

• 溫度范圍為-65℃到200℃

• 模塊化系統(tǒng)，適合單獨(dú)測(cè)試的需要

• 冷卻劑占地面積小，節(jié)省空間

• 兼容各大主流生產(chǎn)型或分析型探針臺(tái)

• 可集成全套的軟硬件于一體

高低溫載物臺(tái)CHUCK

型號(hào) TC-A200 TC-A300

溫度范圍 -65℃→+200℃；

可選300℃、400℃ 溫度均勻性 <±0.5℃@<100℃；±0.5%@>100℃

溫控系統(tǒng)分辨率 ±0.01℃

溫度穩(wěn)定性 ±0.1℃

表面平整度 <±8μm@-60℃→+200℃；<±15μm@200℃→+300℃

溫控方式 電加熱/潔凈壓縮空氣（CDA）冷卻

表面材料 鍍鎳（可選鍍金）

系統(tǒng): •

-65oC 到 +200oC 擴(kuò)展溫度范圍，低噪聲，直流控制系統(tǒng)。

• 在前面板上可設(shè)置多達(dá)5個(gè)溫度和斜坡/浸泡/循環(huán)熱循環(huán)裝置。

• LAN ， RS232；可選:GPIB.

• 無(wú)需液氮或任何其它消耗性制冷劑.

• 高效的冷卻系統(tǒng)，用于可靠、低溫測(cè)試混合動(dòng)力車和其他高功率設(shè)備.

高低溫度卡盤:

• 溫度控制真空卡盤可容納300毫米的晶圓.

• 高精度，控溫性好，穩(wěn)定性均勻.

• 可提供標(biāo)準(zhǔn)、高隔離性和防護(hù)配置.

• 卡盤設(shè)計(jì)提供了低雜散電容和高接地電阻，直流電源能使電噪聲最小化.

• 可與手動(dòng)或自動(dòng)探測(cè)站、激光切割器或檢查站進(jìn)行接口。