(頁面價格供參考，具體請聯系報價)

HAST測試的失效機理

是在非飽和濕度（65%～10 0%RH可調）、溫度、壓力等條件下，檢測產品或材料可靠性耐高溫高濕能力的儀器設備。HAST高壓加速老化試驗箱測試高加速老化測試機，一般用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗等，若待測品是半導體，則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿著膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關問題。

測試高加速老化測試機，HAST半導體高加速老化測試系統的目的是提高環境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，縮短產品或系統的壽命試驗時間。用于調查分析何時出現電子元器件和機械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進行的試驗。 隨著半導體可靠性的提高，目前大多半導體器件能承受長期的THB試驗而不會產生失效，因此用來確定成品質量的測試時間也 相應增加了許多。為了提高試驗效率、減少試驗時間，采用的壓力蒸煮鍋試驗方法。

HAST測試的失效機理

產品特點

1.半導體芯片HAST，HAST半導體高加速老化測試系統采用較新優化設計,美觀大方，做工精細

2.具備特制的試樣架免去繁雜的接線作業

3.大容量水箱,試驗時間長,全自動補水，試驗不中斷

4.與試樣數量相吻合的試樣信號施加端了

5.采用觸摸屏，具有USB曲線數據下載功能

6.采用高效真空泵，使箱內達到較佳純凈飽和蒸汽狀態

7.一體成型硅膠門墊圈，氣密度良好，且使用壽命長

8.多項安全保護措施,故障報警顯示及故障原因和排除方法功能顯示。

9.可根據客戶不同需求定制專用HAST試驗設備（如: HAST半導體高加速老化測試系統尺寸及偏壓可滿足客戶不同的測試需要）

HAST半導體高加速老化測試系統可根據客戶產品定制專用產品架

滿足測試標準GB-T 2423.40-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cx：未飽和高壓蒸汽恒定濕熱IEC 60068-2-66-1994 環境試驗 第2-66部分:試驗方法 試驗Cx:穩態濕熱(不飽合加壓蒸汽)JESD22-A100 循環溫濕度偏置壽命JESD22-A101 THB加速式溫濕度及偏壓測試JESD22-A102 加速水汽抵抗性-無偏置高壓蒸煮JESD22-A108 溫度，偏置電壓，以及工作壽命（IC壽命試驗）JESD22-A110 高加速溫濕度應力試驗（HAST）JESD22-A118 加速水汽抵抗性--無偏壓HAST（無偏置電壓未飽和高壓蒸汽）

溫度范圍：+105℃~+150℃