晶圓撕膜機WKM手動版規格書   東莞芳匯鑫科技技術有限公司

一、產品概述

本機為自行研制的手動撕膜機（型號為 FHX 系列），尺寸分別為 6 寸、 8 寸、 12 寸等。東莞芳匯鑫科技技術有限公司

（可定制），晶圓、 LED 撕膜使用。本機主要特點：

? 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質量可靠，性能穩定；

? 可把 3”~12” 晶片在反研磨或蝕刻工藝貼膜去除。

? 操作簡單，易懂易會；

? 本機外表美觀、堅固可靠、性能價格實惠，能為廣大客戶大大提高生產效率。晶圓撕膜機FHX手動版規格書LED 撕膜使用

 晶圓揭膜機，Wafer背面藍膜UV膜揭膜臺

1- 工作臺盤

2/3/4-12 寸 /8 寸 /6 寸真空開關 : 按下吸附臺盤晶片使其牢固；按下開關，開關上紅燈長亮，此時真空功能開啟。再按一次，開關上紅燈熄滅，真空功能關閉；

5- 溫控器：打開此開關可把機器的臺盤加熱，按下開關，開關上綠燈長亮，此時加熱功能開啟。再按一次，開關上綠燈熄滅，加熱功能關閉；

6- 離子風扇 : 去靜電

7- 精密調壓閥：***調節氣壓大小

8- AC 插頭：接電插口

9- 電源開關：按下“○”關閉電源，按下“－”開啟電源

10- 進氣接口：接氣接口

晶圓揭膜機，Wafer背面藍膜UV膜揭膜臺

成品展示：

晶圓揭膜機，Wafer背面藍膜UV膜揭膜臺

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