產品介紹

易為芯閉環恒溫直接半導體激光器H-BS-100/200W閉環恒溫直接半導體激光器

為激光熔纖焊接開發，可以應用中小功率段激光

熔纖焊接、塑料焊接等。

主要特點：

產品性能

串口通訊

七段恒溫閉環PID調節 控制

PID調節周期：40um

激光驅動電流：20A。

易為芯閉環恒溫直接半導體激光器

半導體激光作為熱源時，利用的是光纖傳輸，因此可在常規方式不易施焊部位進行加工，靈活性好，聚焦性好，易于實現多工位裝置的自動化等等優點。

1、非接觸式焊接：在焊接時僅被焊區域局部加熱，其它區域不承受熱效應;

2、精度高：光斑可以達到微米級別，加工時間可以通過程序控制;

3、工作空間要求小：細小的激光束可取代烙鐵頭，在加工件表面有其它干涉物時，也可同樣進行精密加工;

4、視覺視覺定位點錫，焊接CCD同軸監控;焊錫操作簡單，激光頭維護方便;

5、激光錫焊的光電轉換效率優于傳統的烙鐵加熱方式，單點焊接時間短，融錫快，無炸錫，殘留少。

6、激光加工恒溫控制，激光加工點實時溫度監控。內部閉環反饋，焊接光斑可調節，更好的適應不同焊點尺寸需求。