芯片方案：CC1101載波頻率：855～925MHz發射功率：10dBm通信距離：1.5km產品尺寸：10*10mm產品介紹：E07-900MM10S采用美國德州儀器（TI）CC1101 芯片為核心自主研發的貼片式無線模塊，工作頻段在855～925 MHz，且使用工業級高精度 26MHz 晶振。該系列模塊主要針對智能家庭、工業、科研和醫療以及短距離無線通信設備。可提供對數據包處理、數據緩沖、突發傳輸、接收信號強度指示(RSSI)、空閑信道評估(CCA)、鏈路質量指示以及無線喚醒(WOR)的廣泛硬件支持。
| 射頻參數 | 單位 | 參數 | 備注 |
| 發射功率 | dBm | 9～11 | - |
| 接收靈敏度 | dBm | -105～-106 | 空中速率為 1.2kbps |
| 參考距離 | M | 1500m | 晴朗空曠，天線增益 5dBi，天線高度 2.5 米，空中速率 1.2kbps。 |
| 工作頻段 | MHz | 855～925 | 支持 ISM 頻段 |
| 空中速率 | bps | 0.6k～500k | 用戶編程控制 |
| 阻塞功率 | dBm | 10 | 近距離使用燒毀概率較小 |
| 電氣參數 | 單位 | 參數 | 備注 |
| 工作電壓 | V | 2.5～3.6 | ≥3.3V 可保證輸出功率，超過 3.8V 燒毀模塊。 |
| 通信電平 | V | 3.3 | 使用 5V TTL 有風險燒毀 |
| 發射電流功耗 | mA | 32 | 瞬時功耗 |
| 接收電流功耗 | mA | 18 | - |
| 工作溫度 | ℃ | -20～+85 | 工業級 |
| 儲存溫度 | ℃ | -40～+125 | - |
| 硬件參數 | 參數 | 備注 |
| 芯片 | CC1101 | - |
| 晶振頻率 | 26MHz | 10ppm |
| 調制方式 | GFSK(推薦) | 支持 OOK、ASK、GFSK、2-FSK、4-FSK和 MSK |
| 接口方式 | 郵票孔 | 間距 1.27mm |
| 通信接口 | SPI | 0～10Mbps |
| FIFO | 64Byte | 單次發送長度 |
| 封裝方式 | 貼片 | - |
| 天線接口 | 郵票孔 | 特性阻抗約 50 歐姆 |
| 尺寸 | 10*10mm | ±0.1mm |
| 產品凈重 | 0.5g | ±0.05g |
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