2024/07/24
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HST-H3薄膜熱封試驗儀 實驗室薄膜熱封儀 熱封性測試儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熱封材料的熔點、熱穩定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。
測試應用：
基礎應用：
薄膜材料光滑平面——適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據用戶的需求進行設計
薄膜材料花紋平面——適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面可以根據用戶的需求進行設計
擴展應用：
果凍杯蓋——把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對果凍杯的熱封（注：需定制配件）
塑料軟管——把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對管尾進行熱封，使塑料軟管成為一個包裝容器
測試原理及標準：
HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。該儀器滿足多種國家和國際標準：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。
HST-H3薄膜熱封試驗儀 實驗室薄膜熱封儀 熱封性測試儀技術指標：
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9 s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa
熱封面：330 mm×10 mm（可定制）
加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
電源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz
凈重：43 kg
