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1月20日晚間，大族數(shù)控發(fā)布2024年度業(yè)績(jī)預(yù)告，公告顯示大族數(shù)控預(yù)計(jì)公司2024年度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.7億元～3.2億元，同比增長(zhǎng)99.19%～136.08%，扣非后凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)74.04%～123.76%。
對(duì)于2024年凈利潤(rùn)的大幅上漲，大族數(shù)控認(rèn)為主要原因是：
得益于消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)回暖及新能源汽車(chē)電子技術(shù)升級(jí)，疊加AI服務(wù)器在內(nèi)的算力產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)勁需求，相關(guān)電子零部件市場(chǎng)持續(xù)上漲，促進(jìn)PCB產(chǎn)品需求顯著增加，拉動(dòng)了下游客戶(hù)的資本支出；同時(shí)，公司創(chuàng)新產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)攀升及海外客戶(hù)相繼投產(chǎn)，共同促進(jìn)公司銷(xiāo)售業(yè)績(jī)的大幅成長(zhǎng)。
大族數(shù)控成立于2002，主營(yíng)業(yè)務(wù)為PCB全制程專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，目前主要包括機(jī)械加工、激光加工、激光直接成像、貼附及自動(dòng)化、質(zhì)量檢測(cè)五大類(lèi)產(chǎn)品，覆蓋鉆孔、圖形轉(zhuǎn)移、成型、貼附、終檢等PCB領(lǐng)域的關(guān)鍵生產(chǎn)和檢測(cè)工序。
自2022年至2023年，大族激光業(yè)績(jī)連續(xù)兩年下滑，歸因于PCB行業(yè)整體需求疲軟，致下游客戶(hù)資本支出銳減，部分?jǐn)U產(chǎn)計(jì)劃遭遇延期或撤銷(xiāo)，進(jìn)而對(duì)大族激光設(shè)備訂單產(chǎn)生不利影響。
PCB是電子產(chǎn)品之母，是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，是各行業(yè)技術(shù)進(jìn)步越來(lái)越重要的載體。從進(jìn)入二十一世紀(jì)以來(lái)，PCB產(chǎn)業(yè)二十余年的復(fù)合增長(zhǎng)率為2.3%，并將持續(xù)增長(zhǎng)，根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2023-2028年全球PCB 產(chǎn)值的復(fù)合增長(zhǎng)率為5.4%，行業(yè)發(fā)展不存在明顯的周期性；且受全球經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的影響，PCB產(chǎn)業(yè)存在投資支出年度不平均的情況，但整體規(guī)模持續(xù)保持正向增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，行業(yè)屬性更多地偏于成長(zhǎng)性。
近二十年來(lái)，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)2006年開(kāi)始超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國(guó)，2016年以來(lái)國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)值占比超過(guò)全球一半。盡管受終端客戶(hù)供應(yīng)鏈策略的調(diào)整，東南亞地區(qū)泰國(guó)、越南及馬來(lái)西亞等PCB產(chǎn)業(yè)新興熱土的投資熱度大增，但中國(guó)大陸依舊延續(xù)強(qiáng)勢(shì)的市場(chǎng)地位，加上前往東南亞投資的企業(yè)大部分都是大陸及中國(guó)臺(tái)灣的大型企業(yè)，包含專(zhuān)用設(shè)備在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)將被復(fù)制，從而對(duì)國(guó)內(nèi)品牌專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)有相當(dāng)?shù)拇龠M(jìn)作用并帶來(lái)更大的市場(chǎng)空間，同時(shí)將加速相關(guān)企業(yè)的國(guó)際化運(yùn)營(yíng)。
PCB專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是支撐電子終端技術(shù)進(jìn)步不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在人工智能版本“工業(yè) 4.0” 的時(shí)代背景下，我國(guó)政府出臺(tái)了一系列產(chǎn)業(yè)政策和規(guī)劃，引導(dǎo)和推動(dòng)行業(yè)的健康、持續(xù)發(fā)展。
無(wú)論是AI算力、高速傳輸、人工智能還是汽車(chē)電動(dòng)智能化等政策鼓勵(lì)的電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)化都離不開(kāi)稱(chēng)之為“電子產(chǎn)品之母”的PCB，同時(shí)也推動(dòng)PCB產(chǎn)品技術(shù)復(fù)雜度的提升，智能專(zhuān)用加工設(shè)備則是推動(dòng)高技術(shù)難度PCB產(chǎn)品批量生產(chǎn)的必要因素，因此PCB專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)將深深受益于相關(guān)政策。
綜上所述，在當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境與發(fā)展態(tài)勢(shì)下，大族數(shù)控本輪凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)是必然趨勢(shì)。鑒于公司在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展以及生產(chǎn)效率優(yōu)化等方面的優(yōu)異表現(xiàn)，結(jié)合行業(yè)整體的發(fā)展與技術(shù)迭代升級(jí)的積極信號(hào)，大族數(shù)控所取得的成績(jī)不僅是對(duì)其行業(yè)先進(jìn)地位的有力印證，更是對(duì)未來(lái)前景充滿(mǎn)信心的一種體現(xiàn)。
此外，近日，大族數(shù)控接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，在傳統(tǒng)PCB市場(chǎng)方面，多層板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，客戶(hù)降本增效需求持續(xù)，公司將持續(xù)深挖多層板市場(chǎng)價(jià)值，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，針對(duì)不同終端的個(gè)性化特點(diǎn)，打造超越客戶(hù)預(yù)期的優(yōu)化解決方案，并通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈上下游價(jià)值發(fā)現(xiàn)機(jī)制，不斷拓寬公司產(chǎn)品矩陣。
大族數(shù)控同時(shí)透露，在高技術(shù)附加值PCB產(chǎn)品方面，長(zhǎng)期來(lái)看，AI算力產(chǎn)業(yè)鏈從數(shù)字基建到應(yīng)用終端逐步發(fā)展，對(duì)高速通訊設(shè)備、高端AI服務(wù)器、大型數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施及AI手機(jī)、AIPC的需求顯著增加，AI相關(guān)電子終端產(chǎn)品已成為PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新一輪推動(dòng)要素，未來(lái)大尺寸封裝基板、高多層板及HDI板等產(chǎn)品的需求增加將帶動(dòng)行業(yè)的持續(xù)投資，促進(jìn)專(zhuān)用加工設(shè)備市場(chǎng)的不斷成長(zhǎng)。
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