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12月19日消息，據報道，聯電（UMC）近日表示，公司目前并無在美國設立生產基地的計劃，盡管市場有傳言稱其可能面臨在美國市場投資的壓力。
有報道稱，隨著美國當選總統下個月將重返白宮，中國臺灣第二大合約芯片制造商聯電可能會面臨更大的在美國投資的壓力。
對此聯電強調，目前沒有在美國投資的計劃，正集中資源與英特爾合作開發12nm半導體工藝平臺。
臺積電已在亞利桑那州投資650億美元建設兩個先進的晶圓廠，并計劃再建一個。
聯電在全球純晶圓代工市場排名第四位，僅次于臺積電、三星電子和中芯國際。
此外，聯電近期還成功奪得了高通的先進封裝大單，預計將應用于AI PC、車用以及AI服務器市場，包括HBM的整合。
這一訂單不僅為聯電打開了新的商機，也打破了先進封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數廠商壟斷的格局。
原標題：代工大廠聯電：沒有在美國設廠計劃
浙公網安備 33010602000006號
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