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昆侖通態(tài) 10.1 寸 N 系列工業(yè)級(jí)觸摸屏
智能制造 HMI 人機(jī)界面,工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)線遠(yuǎn)程運(yùn)維終端,工業(yè)一體化觸控終端,工業(yè)級(jí)穩(wěn)定性設(shè)計(jì),CE/FCC 認(rèn)證：符合工業(yè)電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)品牌
昆侖通態(tài)
近期，數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)Marvell公布了2025財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。該季度，Marvell實(shí)現(xiàn)了15.16億美元的凈收入，同比增長(zhǎng)7%，并超出了市場(chǎng)預(yù)期6600萬美元，環(huán)比增長(zhǎng)19%。
在盈利方面，公司公布的GAAP凈虧損為6.763億美元，攤薄后每股虧損0.78美元；而非GAAP凈利潤(rùn)則達(dá)到3.73億美元，攤薄后每股收益為0.43美元，顯示出公司強(qiáng)勁的核心盈利能力。
受AI芯片提振，Q3營(yíng)收超預(yù)期
Marvell的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要得益于人工智能驅(qū)動(dòng)的需求。公司透露，定制的人工智能芯片項(xiàng)目現(xiàn)已量產(chǎn)，且云客戶對(duì)互連產(chǎn)品的需求持續(xù)強(qiáng)勁。這一趨勢(shì)不僅推動(dòng)了第三季度的業(yè)績(jī)超出預(yù)期，也為未來增長(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
受近期財(cái)報(bào)發(fā)布影響，其市值一度突破千億美元大關(guān)，同時(shí)也創(chuàng)下了歷史新高。
展望未來，Marvell預(yù)計(jì)2025財(cái)年第四季度營(yíng)收將達(dá)到約18.8億美元(±5%)，同比增長(zhǎng)高達(dá)26%，環(huán)比增長(zhǎng)預(yù)計(jì)為19%。非公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下的毛利率為60.5%，保持健康水平，而第四季度每股收益預(yù)計(jì)為0.59美元。
這一指引彰顯了Marvell在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的成功定位，以及其在該領(lǐng)域不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)份額。
Marvell的董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Murphy表示：“在人工智能強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，我們第三季度的收入環(huán)比增長(zhǎng)19%，遠(yuǎn)高于預(yù)期。對(duì)于第四季度，我們預(yù)計(jì)收入將在指導(dǎo)范圍的中點(diǎn)再增長(zhǎng)19%，而同比增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將大幅加速至26%，這標(biāo)志著Marvell新的增長(zhǎng)時(shí)代的開始。第三季度的出色表現(xiàn)以及我們對(duì)第四季度的強(qiáng)勁預(yù)測(cè)，主要是由我們的定制人工智能芯片項(xiàng)目推動(dòng)的，這些項(xiàng)目現(xiàn)已量產(chǎn)，云客戶對(duì)我們市場(chǎng)領(lǐng)先的互連產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求也進(jìn)一步增強(qiáng)。我們期待本財(cái)年有一個(gè)強(qiáng)勁的結(jié)束，并預(yù)計(jì)2026財(cái)年將繼續(xù)保持這一強(qiáng)勁勢(shì)頭。”
此外，Marvell在運(yùn)營(yíng)方面也表現(xiàn)出色，第三季度實(shí)現(xiàn)了5.363億美元的強(qiáng)勁運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流，進(jìn)一步證明了其穩(wěn)健的運(yùn)營(yíng)執(zhí)行能力。
總體而言，Marvell正通過定制AI芯片的批量生產(chǎn)和云客戶對(duì)互連產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，加速向AI半導(dǎo)體巨頭的轉(zhuǎn)型。其人工智能驅(qū)動(dòng)型增長(zhǎng)戰(zhàn)略已取得顯著成效，未來有望繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。
業(yè)界首個(gè)3nm 1.6 Tbps PAM4互連平臺(tái)
這是業(yè)界首款采用先進(jìn)的3nm制程工藝，并集成200 Gbps電氣與光學(xué)接口的1.6 Tbps PAM4 DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)。Ara建立在Marvell已有的技術(shù)里程碑Nova 2 DSP之上，后者作為首款采用5nm工藝的同類產(chǎn)品，同樣支持1.6 Tbps PAM4數(shù)據(jù)傳輸及200 Gbps的電氣與光學(xué)接口。
通過充分利用Marvell全面的3nm平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，并結(jié)合行業(yè)領(lǐng)先的200 Gbps SerDes(串行器/解串器)技術(shù)和集成光學(xué)調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器，Ara實(shí)現(xiàn)了顯著的能效突破，成功將1.6 Tbps光模塊的功耗降低了20%以上。
這一能耗效率的提升不僅有助于降低數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)成本，還為新一代AI服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的開發(fā)提供了強(qiáng)大動(dòng)力，從而更好地滿足日益增長(zhǎng)的對(duì)AI工作負(fù)載的高帶寬和高性能需求。
據(jù)悉，Marvell計(jì)劃于2025年第一季度向部分客戶送樣。
光通信領(lǐng)域“掘金者”
作為美國(guó)芯片制造與光通信巨頭，Marvell在光通信領(lǐng)域進(jìn)展頻頻。今年9月，Marvell、Lumentum與Coherent三大數(shù)據(jù)互聯(lián)廠商共同宣布，他們已成功驗(yàn)證了800G ZR/ZR+光模塊在長(zhǎng)達(dá)500公里傳輸鏈路上的互操作性，這是行業(yè)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)的多供應(yīng)商標(biāo)準(zhǔn)兼容的遠(yuǎn)距離數(shù)據(jù)中心互連解決方案。
此外，今年10月Marvell Technology宣布，自明年1月1日起，其全線產(chǎn)品將實(shí)施漲價(jià)，這是光通信領(lǐng)域首次大幅漲價(jià)。
業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，此次漲價(jià)不僅是Marvell抓住新興市場(chǎng)機(jī)遇的策略，也是其響應(yīng)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)、持續(xù)投資于尖端和創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)的體現(xiàn)。
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