2024年上半年,半導體行業復蘇信號明顯,市場需求逐漸回暖。半導體行業協會(SIA)發布的數據顯示,2024年第二季度全球半導體行業銷售總額為1499億美元,比2023年第二季度增長18.3%,比2024年第一季度增長6.5%。
首先來看兩家晶圓代工企業今年上半年度“戰況”如何~
8月8日晚間,國產晶圓代工企業中芯國際正式發布2024年第二季度財報。財報顯示,二季度銷售收入19.013億美元,同比增長 21.8%,環比增長8.6%,蟬聯全球第三大晶圓代工廠!在產能方面,第二季度中芯國際銷售晶圓數量為211萬片(統一折算為8英寸晶圓統計)。
而第一季度,中芯國際銷售收入為17.5億美元,環比增長4.3%。銷售晶圓數量為179.49萬片8英寸當量晶圓,環比增長7%。
據了解,中芯國際目前代工生產的晶圓主要以8英寸、12英寸為主,產能主要用于制造28納米及以上的成熟制程芯片。
當日晚間,華虹半導體同樣披露了第二季度業績報告。報告顯示,二季度華虹半導體實現銷售收入4.785億美元,毛利率10.5%,銷售收入和毛利率均實現環比增長。其中,二季度來自8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為2.455億美元及2.330億美元。此外,報告還顯示,二季度末,華虹半導體月產能39.1萬片8英寸等值晶圓,總體產能利用率近滿產,達到97.9%,較上季度提升6.2個百分點。
第一季度,華虹半導體實現銷售收入4.6億美元,同比下降27.1%,環比增長1%,符合指引預期。據悉,該季度營收同比下降的主要原因是平均售價下降。
資料顯示,華虹半導體是全球特色工藝純晶圓代工企業,是目前中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠。
相關機構對未來晶圓產能做了預測,預計到2027年,12寸晶圓的年復合增長率將達7.4%,8寸晶圓產能的年復合增長率將只有1.4%。
其次,這兩家半導體企業,在今年上半年也都完成了相對出色的業績!
長川科技發布的2024年半年度業績預告稱,公司預計2024年半年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為為2億元-2.3億元,比上年同期增長876.62%至1023.12%。
長川科技是一家致力于提升集成電路專用裝備技術水平、積極推動集成電路裝備業升級的高新技術企業。報告期內,公司集成電路行業總體溫和復蘇,細分領域客戶需求提升顯著,市場占有率持續穩步攀升。
通富微電披露半年報業績預告顯示,2024年上半年預計實現凈利潤2.88億元-3.75億元,同比扭虧為盈。上半年公司業績增長主要由于半導體行業復蘇、市場需求回暖及公司產能利用率提升,特別是中高端產品營業收入明顯增加。
通富微電是一家集成電路封裝測試服務提供商,是中國集成電路封裝測試的企業,致力于為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務。
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