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在發布會后的群訪環節，榮耀CEO趙明被問到：“榮耀目前再往高端邁，怎么考慮自研芯片的事情，有必要做這件事嗎？”
對此，趙明表示，榮耀自研芯片我們一直在做，比如說ISP芯片，射頻增強的芯片C1，其實榮耀核心聚焦的還是考慮如何定位一款產品對消費者的價值。
榮耀已經有高通、MTK、展銳這些SoC合作伙伴，今天這幾個合作伙伴跟榮耀進行深度的耦合和捆綁，但是榮耀對通信、拍照和AI算力還有很多需求，近期都在溝通。
趙明還稱，榮耀將考慮給消費者帶來價值，給產品帶來獨特的價值，這才是榮耀綜合決定思考做與不做SoC。目前，這幾個合作伙伴與榮耀戰略上的合作匹配度非常好，互相支持和協同在一起，如果榮耀自己做SoC，則需要遠遠超越今天合作伙伴提供的。
榮耀Magic5之前全球首發自研射頻增強芯片——榮耀C1，大幅度改善手機弱網環境下的通信體驗，還有青海湖電池等技術，讓大家看到了榮耀的研發能力。
趙明表示，精彩才剛剛開始，今天大家看到的榮耀是我們從2年前就開始儲備蓄勢的，榮耀可能經過3年的蓄勢，大幕拉開精彩才剛剛呈現，后面肯定是高潮一波接一波，越往后榮耀沿著自己的體系內部所構筑的核心能力會越來越強。
浙公網安備 33010602000006號
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