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眾所周知，高端智能裝備是國之重器，是我國制造業的重要基石。尤其是被稱為國家工業“明珠”的半導體領域，實現高端智能制造至關重要。
今日(2023年7月11日)，智能制造網從“中國光谷”微信公眾號獲悉到，全球光模塊生產廠商華工科技于近期制造出了我國首臺核心部件100%國產化高端晶圓激光切割設備，并且在半導體激光設備領域攻克了多項中國第一。
細數華工科技近幾年的研發成果，實力確實不容小覷。首套三維五軸激光切割機、首套半導體晶圓激光切割機、首個半導體激光器芯片……這些都是華工科技的顯赫戰績，助力我國突破“卡脖子”技術的國產化。
經過幾十年的積累和沉淀，目前華工科技在智能制造領域的探索之路越走越遠，已形成了以激光加工技術為重要支撐的智能制造裝備業務、以信息通信技術為重要支撐的光聯接、無線聯接業務，以敏感電子技術為重要支撐的傳感器業務格局。
晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵性工序，與傳統切割方式相比，激光切割采用無接觸加工的方式，可有效避免對晶體硅表面造成損傷，并且切割產品無擠壓變形，具有加工精度高、效率高、品質好等特點，可大幅提升芯片生產制造的質量、效率、效益。
晶圓切割市場包括激光切割，刀片切割等類型，而說到晶圓切割激光，要從2007年開始講起。當年，日本DISCO公司開發出一種可以用激光進行晶圓切割的設備，開辟出了一條與機械切割截然不同的新賽道。至此之后，晶圓激光切割的創新大門正式被打開。
長期以來，全球晶圓激光切割市場主要以DISCO、KLA、K&S、UKAM和Ceiba等為主導。而國內企業為了滿足日益增長的工業生產需求，開始積極引進全球晶圓激光切割設備。
在該賽道上，我國自主研發不斷突破，涉足相關行業的上市企業還有大族激光、中國長城、邁為股份等。
如大族激光，致力于智能制造裝備及其關鍵器件的研發、生產和銷售，是全球的智能制造裝備整體解決方案服務商。在半導體行業的設備主要包括自動晶圓激光切割、激光開槽、激光解鍵合設備等，致力于為生產高精度IC芯片提供專業、可靠的優質設備。
如中國長城，2020年5月，中國長城旗下子公司鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司研制推出了我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機，為我國半導體激光隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破。
再如邁為股份，作為泛半導體領域高端裝備制造商，MX-SSD2C半導體晶圓激光改質切割設備已研發完成，MX-SLG1C半導體晶圓激光開槽設備已供貨給下游客戶。
根據Yole預測，到2027年，全球激光晶圓設備總市場將達到11.53億美元。屆時，隨著我們自主研發創新技術的不斷突破，我國激光晶圓設備市場份額也將進一步拓寬。
浙公網安備 33010602000006號
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