達摩院2023十大科技趨勢發布生成式AI將進入應用爆發期

2023-01-11 13:51:07來源：TechWeb.com.cn 關鍵詞：生成式AI 云計算芯片閱讀量：23286

導讀：近日，達摩院發布了2023十大科技趨勢，生成式AI、Chiplet模塊化設計封裝、全新云計算體系架構等技術入選。

　　1月11日消息，今日，達摩院2023十大科技趨勢發布，生成式AI、Chiplet模塊化設計封裝、全新云計算體系架構等技術入選。達摩院預測，基于技術迭代與產業應用的融合創新，將驅動AI、云計算、芯片等領域實現階段性躍遷。

　　AI方面，達摩院預測，AI正在加速奔向通用人工智能。多模態預訓練大模型將實現圖像、文本、音頻等的統一知識表示，成為人工智能基礎設施；生成式AI將迎來應用大爆發，極大推動數字化內容的生產與創造。人工智能誕生數十年，人類對“通用AI”的想象從未如此具體。

　　云計算方面，基于云定義的可預期網絡技術，將從數據中心的局域應用走向全網推廣；因云而生的云原生安全技術，則將推動平臺化、智能化的新型安全體系的成形；云也在重新定義計算體系架構，從以CPU為中心的傳統架構，向以云基礎設施處理器 (CIPU)為中心的全新體系架構演進。未來，由云定義的軟硬一體化，將實現系統級的深度融合。

　　芯片領域在算力需求暴漲、摩爾定律放緩的夾擊下尋求突圍，達摩院預測，存算一體和Chiplet模塊化設計封裝將有長足進展：基于SRAM、NOR Flash等成熟存儲器的存內計算有望在智能家居、可穿戴設備等場景實現規模化商用；Chiplet互聯標準的逐漸統一將重構芯片研發流程。

　　基礎技術的迭代演進必將催生新場景和新產業，今年最被達摩院看好的趨勢有計算光學成像、數字孿生城市、雙引擎智能決策等。

　　以下為達摩院2023十大科技趨勢預測：

　　多模態預訓練大模型：基于多模態的預訓練大模型將實現圖文音統一知識表示，成為人工智能基礎設施。

　　Chiplet模塊化設計封裝：Chiplet的互聯標準將逐漸統一，重構芯片研發流程。

　　存算一體：資本和產業雙輪驅動，存算一體芯片將在垂直細分領域迎來規模化商用。

　　云原生安全：安全技術與云緊密結合，打造平臺化、智能化的新型安全體系。

　　軟硬融合云計算體系架構：云計算向以CIPU為中心的全新云計算體系架構深度演進，通過軟件定義、硬件加速，在保持云上應用開發的高彈性和敏捷性的同時，帶來云上應用的全面加速。

　　端網融合的可預期網絡：基于云定義的可預期網絡技術，即將從數據中心的局域應用走向全網推廣。

　　雙引擎智能決策：融合運籌優化和機器學習的雙引擎智能決策，將推進全局動態資源配置優化。

　　計算光學成像：計算光學成像突破傳統光學成像極限，將帶來更具創造力和想象力的應用。

　　大規模城市數字孿生：城市數字孿生在大規模趨勢基礎上，繼續向立體化、無人化、全局化方向演進。

　　生成式 AI：生成式AI進入應用爆發期，將極大推動數字化內容生產與創造。

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