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熱點快評：華為之后，中芯也開始芯片突圍

2020-12-11 10:52:07來源：智能制造網編輯：林中易木關鍵詞：芯片中芯閱讀量：48095

導讀：日前，中芯對外發布公告，表示與國家集成電路基金II、亦莊國投聯合成立了合資子公司，業務囊括12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列、技術測試。

　　熟悉芯片領域的都知道，當前華為和中芯已經成了難兄難弟。前者遭遇美國多次禁令打壓，芯片的發展已經被掐斷，相關業務舉步維艱；而后者作為國內規模大的芯片制造企業，日前也被美國納入“軍工企業”黑名單，未來企業發展也面臨嚴峻挑戰。

　　面對此形勢，華為已經開啟芯片突圍模式，開始自建芯片工廠和生產線。11月份，華為先是在上海籌備成立一家不使用美國技術的芯片工廠，深耕物聯網和5G相關芯片；12月，武漢華為光工廠項目主廠房也順利封頂，此外其還準備在廣州購地建造研發中心。

　　據華為自己透露，當前其在芯片設計領域并不落后，欠缺的芯片制造基礎和能力，基于此華為希望通過自建芯片工廠和生產線，從低端制造開始循序漸進突圍，終實現芯片完全“去美化”，并實現向化的邁進。當然，這一想法也深深感染到了中芯。

　　就在被列入黑名單的第二天，中芯也對外發布公告，表示與國家集成電路基金II、亦莊國投聯合成立了合資子公司，業務囊括12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列、技術測試。通過總計50多億美元(約326億人民幣)的投入，提升技術、產能和良品率。

　　據了解，目前中芯已經擁有成熟的14nm工藝生產線，同時在“N+1”工藝落地的情況下，“國產版本”的7nm也即將走向成熟，在芯片制造領域具備一定實力和優勢。在此背景下，中芯投入巨額資金建子公司，能有效保持競爭力，突破美國的封鎖。

　　不過，就像業內專家們所認為的那樣，國產芯片面臨的險境，光靠巨頭企業沖鋒和單干是不行的，這背后還是需要整個行業所有企業的共同助力。因此，當華為和中芯已經舉起反抗的旗幟，我們期待行業其他企業能夠及時跟上，積少成多后終能改寫局面。

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