開始時間：10月23日
 

　　結束時間：10月23日
 

　　地點：上海
 

　　大會主題： “鏈”接上下游，推進供應鏈國產替代！
 

　　主辦單位：榮格工業傳媒；榮格電子芯片

　　“芯”起點“芯”技術 “芯”未來
 

　　半導體行業作為各種高新技術升級的基礎，其重要性不言而喻，現階段滲透于各種頂尖技術領域。半導體制造工藝是集成電路實現的手段，也是集成電路設計的基礎。它的核心是工藝，工藝的核心是設備和材料。而中國是半導體消費大國，且中國政府對半導體行業的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導體在內的若干行業列入其“中國制造2025”計劃中的關鍵行業予以大力扶持。
 

　　本次論壇將邀請國內半導體產業相關企業、研發專家與代表齊聚一堂，圍繞關鍵工藝、設備材料、封裝測試領域的市場現狀、前沿技術、發展瓶頸、國產替代進程等重要話題進行探討。

　　“鏈”接上下游，推進供應鏈國產替代！
 

　　人工智能、HPC、功率器件需求促使半導體向著小型化、集成化、低功耗方向發展，AI芯片供不應求，高帶寬內存(HBM)滲透率提升，存儲器技術架構進入3D時代，Chiplet，2.5/3D封裝市場爆發。基于進一步提升芯片功能密度、縮短互聯長度、先進封裝等工藝技術需求，半導體前道和后道設備均將產生較大規模需求增量。在國內晶圓廠逆勢擴產和外部加強對中國先進制程設備技術封鎖的背景下，國產設備機會增多，國產替代將持續推進。在此背景下，榮格工業傳媒將于10月23日在上海召開2024 半導體制造工藝與材料論壇，本次論壇將邀請晶圓廠、零部件、封裝、測試、設備、材料、IC設計企業的專家們共同探討了增量市場需求下，半導體供應鏈如何協和合作，推進供應鏈國產替代！
 

　　草擬議程
 

　　上午：半導體供應鏈轉型升級之路：設計、制造、封測
 

　　半導體供應鏈關鍵技術的發展瓶頸與突破
 

　　關鍵材料、裝備、軟件、工藝等產業如何協同創新？
 

　　先進封裝&異構集成：2.5D/3D封裝，SIP封裝，Chiplet, 混合鍵合
 

　　未來智匯注塑展望：壓電式力傳感器技術應用
 

　　半導體集成電路芯片特色工藝的研發和生產制造
 

　　—晶圓廠智造升級，綠色生產實踐
 

　　智能制造助力半導體工廠降本增效
 

　　工業軟件、MES系統、天車、AGV、智能化設備
 

　　工廠管理輔助產品、工程智能平臺、潔凈室
 

　　Chiplet先進封裝設計挑戰
 

　　2.5D和3D挑戰：系統級封裝和模塊仿真
 

　　互聯集成，失效分析
 

　　基于FD-SOI技術的高性能AI芯片的異構集成設計
 

　　下午：如何把握增量市場？HBM、車規級IGBT、SiC功率器件
 

　　低能耗、高帶寬、高容量的HBM技術迭代
 

　　-HBM材料創新及封裝挑戰
 

　　-硅通孔(TSV)技術進展與優化
 

　　-HBM的質量與性能提升
 

　　Chiplet和異構集成時代芯片測試的挑戰與機遇
 

　　晶片級和封裝級失效分析：熱管理，可靠性，封裝仿真
 

　　高速存儲芯片測試，大功率半導體測試瓶頸如何突破？
 

　　高精度，高效率，智能化測試發展
 

　　新一代功率半導體器件的可靠性挑戰
 

　　先進制造工藝&裝備技術
 

　　焊接；tsv技術；先進清洗技術；激光切割；貼片/劃片
 

　　車規級IGBT功率半導體產業痛點及對策：供應、技術、可靠性、價格、產業布局
 

　　車規級Chiplet Die-to-Die互連技術
 

　　特色IC+MOSFET、IGBT功率器件工藝
 

　　半導體創新材料發展
 

　　創新材料：熱界面材料；載板；環氧塑封料(LMC/GMC)；導電膠；復材，絕緣材料，熱管理材料，高導熱基版，有機硅，連接材料等
 

　　硅基異質材料集成襯底
 

　　8英寸碳化硅SiC模塊特色封裝與半導體制造技術創新
 

　　-碳化硅功率器件封裝及可靠性
 

　　-封裝優化、散熱均流、EMC及軸電流
 

　　-電驅系統的集成與功率半導體的設計
 

　　-混合SiC/Si功率器件
 

　　上屆發言嘉賓：
 

　　沈磊，副總，上海復旦微電子集團；復旦大學博士生導師
 

　　代文亮，聯合創始人、高級副總裁，芯和半導體
 

　　趙曉馬，合伙人，灼識咨詢
 

　　羅軍 博士，高級工程師，工業和信息化部電子第五研究所
 

　　呂書臣，副總經理，江蘇中科智芯集成科技有限公司
 

　　張中，副總經理，江蘇芯德半導體科技有限公司
 

　　孫鵬，總經理，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
 

　　王駿，全國業務發展經理，奇石樂精密機械設備 (上海) 有限公司
 

　　宋君，半導體行業專員，馬波斯 (上海) 商貿有限公司
 

　　游天桂，研究員，中國科學院上海微系統與信息技術研究所"
 

　　張軼銘博士，北方華創微電子裝備公司
 

　　主辦單位：榮格工業傳媒；榮格電子芯片
 

　　贊助商：
 

　　奇石樂精密機械設備 (上海) 有限公司
 

　　偉馬快德機電科技 (上海) 有限公司
 

　　上海納博特斯克傳動設備有限公司
 

　　蘇州優鋯納米材料有限公司
 

　　廣州安姆阿歐機電設備有限公司
 

　　斯凱力流體工程技術(上海)有限公司
 

　　聯系我們：
 

　　Ms. Lily Pan
 

　　電話：021-62895533-130
 

　　郵箱：[email protected]
 

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