IOTE 2021第十五屆國際物聯(lián)網(wǎng)展-上海站將于4月2【詳細(xì)】
開始時間:10月23日
結(jié)束時間:10月23日
地點:上海
大會主題: “鏈”接上下游,推進(jìn)供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代!
主辦單位:榮格工業(yè)傳媒;榮格電子芯片
“芯”起點“芯”技術(shù) “芯”未來
半導(dǎo)體行業(yè)作為各種高新技術(shù)升級的基礎(chǔ),其重要性不言而喻,現(xiàn)階段滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域。半導(dǎo)體制造工藝是集成電路實現(xiàn)的手段,也是集成電路設(shè)計的基礎(chǔ)。它的核心是工藝,工藝的核心是設(shè)備和材料。而中國是半導(dǎo)體消費大國,且中國政府對半導(dǎo)體行業(yè)的支持是一以貫之的,早在2015年就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國制造2025”計劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持。
本次論壇將邀請國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)、研發(fā)專家與代表齊聚一堂,圍繞關(guān)鍵工藝、設(shè)備材料、封裝測試領(lǐng)域的市場現(xiàn)狀、前沿技術(shù)、發(fā)展瓶頸、國產(chǎn)替代進(jìn)程等重要話題進(jìn)行探討。
“鏈”接上下游,推進(jìn)供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代!
人工智能、HPC、功率器件需求促使半導(dǎo)體向著小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展,AI芯片供不應(yīng)求,高帶寬內(nèi)存(HBM)滲透率提升,存儲器技術(shù)架構(gòu)進(jìn)入3D時代,Chiplet,2.5/3D封裝市場爆發(fā)。基于進(jìn)一步提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長度、先進(jìn)封裝等工藝技術(shù)需求,半導(dǎo)體前道和后道設(shè)備均將產(chǎn)生較大規(guī)模需求增量。在國內(nèi)晶圓廠逆勢擴產(chǎn)和外部加強對中國先進(jìn)制程設(shè)備技術(shù)封鎖的背景下,國產(chǎn)設(shè)備機會增多,國產(chǎn)替代將持續(xù)推進(jìn)。在此背景下,榮格工業(yè)傳媒將于10月23日在上海召開2024 半導(dǎo)體制造工藝與材料論壇,本次論壇將邀請晶圓廠、零部件、封裝、測試、設(shè)備、材料、IC設(shè)計企業(yè)的專家們共同探討了增量市場需求下,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈如何協(xié)和合作,推進(jìn)供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代!
會議亮點
草擬議程
上午:半導(dǎo)體供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型升級之路:設(shè)計、制造、封測
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展瓶頸與突破
關(guān)鍵材料、裝備、軟件、工藝等產(chǎn)業(yè)如何協(xié)同創(chuàng)新?
先進(jìn)封裝&異構(gòu)集成:2.5D/3D封裝,SIP封裝,Chiplet, 混合鍵合
未來智匯注塑展望:壓電式力傳感器技術(shù)應(yīng)用
半導(dǎo)體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造
—晶圓廠智造升級,綠色生產(chǎn)實踐
智能制造助力半導(dǎo)體工廠降本增效
工業(yè)軟件、MES系統(tǒng)、天車、AGV、智能化設(shè)備
工廠管理輔助產(chǎn)品、工程智能平臺、潔凈室
Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計挑戰(zhàn)
2.5D和3D挑戰(zhàn):系統(tǒng)級封裝和模塊仿真
互聯(lián)集成,失效分析
基于FD-SOI技術(shù)的高性能AI芯片的異構(gòu)集成設(shè)計
下午:如何把握增量市場?HBM、車規(guī)級IGBT、SiC功率器件
低能耗、高帶寬、高容量的HBM技術(shù)迭代
-HBM材料創(chuàng)新及封裝挑戰(zhàn)
-硅通孔(TSV)技術(shù)進(jìn)展與優(yōu)化
-HBM的質(zhì)量與性能提升
Chiplet和異構(gòu)集成時代芯片測試的挑戰(zhàn)與機遇
晶片級和封裝級失效分析:熱管理,可靠性,封裝仿真
高速存儲芯片測試,大功率半導(dǎo)體測試瓶頸如何突破?
高精度,高效率,智能化測試發(fā)展
新一代功率半導(dǎo)體器件的可靠性挑戰(zhàn)
先進(jìn)制造工藝&裝備技術(shù)
焊接;tsv技術(shù);先進(jìn)清洗技術(shù);激光切割;貼片/劃片
車規(guī)級IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)痛點及對策:供應(yīng)、技術(shù)、可靠性、價格、產(chǎn)業(yè)布局
車規(guī)級Chiplet Die-to-Die互連技術(shù)
特色I(xiàn)C+MOSFET、IGBT功率器件工藝
半導(dǎo)體創(chuàng)新材料發(fā)展
創(chuàng)新材料:熱界面材料;載板;環(huán)氧塑封料(LMC/GMC);導(dǎo)電膠;復(fù)材,絕緣材料,熱管理材料,高導(dǎo)熱基版,有機硅,連接材料等
硅基異質(zhì)材料集成襯底
8英寸碳化硅SiC模塊特色封裝與半導(dǎo)體制造技術(shù)創(chuàng)新
-碳化硅功率器件封裝及可靠性
-封裝優(yōu)化、散熱均流、EMC及軸電流
-電驅(qū)系統(tǒng)的集成與功率半導(dǎo)體的設(shè)計
-混合SiC/Si功率器件
現(xiàn)場回顧
上屆發(fā)言嘉賓:
沈磊,副總,上海復(fù)旦微電子集團;復(fù)旦大學(xué)博士生導(dǎo)師
代文亮,聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁,芯和半導(dǎo)體
趙曉馬,合伙人,灼識咨詢
羅軍 博士,高級工程師,工業(yè)和信息化部電子第五研究所
呂書臣,副總經(jīng)理,江蘇中科智芯集成科技有限公司
張中,副總經(jīng)理,江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司
孫鵬,總經(jīng)理,華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
王駿,全國業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理,奇石樂精密機械設(shè)備 (上海) 有限公司
宋君,半導(dǎo)體行業(yè)專員,馬波斯 (上海) 商貿(mào)有限公司
游天桂,研究員,中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所"
張軼銘博士,北方華創(chuàng)微電子裝備公司
主辦單位:榮格工業(yè)傳媒;榮格電子芯片
贊助商:
奇石樂精密機械設(shè)備 (上海) 有限公司
偉馬快德機電科技 (上海) 有限公司
上海納博特斯克傳動設(shè)備有限公司
蘇州優(yōu)鋯納米材料有限公司
廣州安姆阿歐機電設(shè)備有限公司
斯凱力流體工程技術(shù)(上海)有限公司
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