英國牛津OXFORD CMI511便攜式孔銅測厚儀
一臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。的設計使CMI511測厚儀能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

的設計使CMI511能夠勝任對雙層或多層
電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進
行測量。CMI系列的溫度補償特性使其能夠
在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返
工成本。和我們的所有產品一樣，CMI511在售前
和售后都能夠得到牛津儀器優質服務的保證。
操作簡單
• 牛津儀器*服務支持
• 精確，無需電解液
CMI511是一款電池供電、堅固耐
用的手持式孔內鍍銅測厚儀，能在
蝕刻工序前/后進行測量。
一臺帶溫度補償功能的孔內鍍銅
測厚儀
根據溫度自動調整測量值，即使電路板剛從電鍍槽中取出也可
進行即時檢測。出廠前校準，無需標準片。瞬時測量，無需對
操作人員進行培訓。儀器專用皮套帶有透明塑料窗口，從而在
使用時不必將儀器從皮套中取出。
CMI511測厚儀的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

和我們的所有產品一樣，CMI511測厚儀在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優質服務的保證。

ETP孔銅探頭測試技術參數 可測試*小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)